Analyse de performances : caméra thermique SEEK S309SP

> Septembre 2021 : PISEO publie un nouveau rapport “Analyse des performances de la caméra thermique SEEK S309SP”.

En raison de multiples facteurs, notamment la nécessité de mesurer la température d’un grand nombre de personnes en raison de COVID-19 ainsi que la surveillance générale, le marché des caméras et modules d’imagerie thermique infrarouge se développe rapidement.

En effet, notre partenaire Yole Développement table sur un taux de croissance annuel composé de 8% de 2019 à 2025 (CAGR2019-2025).
Suite au succès de ses 2 derniers rapports «Analyse des performances de la caméra thermique iRay T3S» et “Les LEDs UV-C en temps de COVID-19“, les experts de PISEO révèlent maintenant les performances de la caméra thermique SEEK S309SP, de la caractérisation du capteur à la production d’images.

Comment évaluer les caméras thermiques dans un marché en plein essor?

De nombreux nouveaux acteurs, notamment asiatiques, ont déjà commencé à perturber le marché. Afin de faire des choix appropriés, les utilisateurs, les intégrateurs et les fabricants de capteurs doivent être en mesure de distinguer les produits sur la base d’évaluations précises et indépendantes de leurs performances et de leurs caractéristiques (benchmarks).
A ce jour, aucune norme internationale d’essais de performances n’a été publiée.

Cette situation laisse les acheteurs de tels systèmes avec des valeurs de fiches techniques fournies qui peuvent ne pas toujours être correctes ou ne fournir que des informations partielles.

C’est là que PISEO comble le vide, avec ses évaluations indépendantes et ses tests de caméras thermiques.

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Caméra thermique Seek: protocole de test et résultats

Afin de caractériser les performances de la caméra, les experts de PISEO utilisent leurs propres protocoles de test, leurs propres logiciels et équipements de laboratoire. Ces équipements comprennent notamment un corps noir HGH étalonné et une chambre climatique capable d’effectuer des tests à des températures ambiantes allant de -20 ° C (-4 ° F) à 100 ° C (212 ° F).

Il n’existe actuellement aucun protocole standard international pour les tests de performances des caméras thermiques. PISEO a effectué ses propres tests de caractérisation sur de nombreux appareils, puis a analysé les fiches techniques des fabricants et discuté avec eux des raisons des écarts entre nles résultats de test et leurs valeurs publiées. Ainsi, il est apparu clairement aux yeux des experts PISEO que les valeurs de performance publiées étaient toutes basées sur différents protocoles de test.

Il est donc tout à fait impossible pour l’acheteur d’utiliser les fiches techniques pour sélectionner une caméra thermique ou un noyau sur la base de valeurs de performances comparables entre les produits. Par conséquent, PISEO vise à publier ces données sur la base d’un protocole de test entièrement transparent et cohérent quel que soit le produit testé.

Ainsi, PISEO fournit au marché des résultats de test indépendants et impartiaux qui établissent de facto une norme internationale de test de performance pour les caméras thermiques et les capteurs.

Ce rapport contient pour la première fois un tableau mettant en évidence la comparaison des principaux indicateurs de performance entre produits.


D’autres rapports à venir :

Cette analyse de performances de la caméra thermique SEEK Core S309SP est le troisième rapport que PISEO publie et qui montre les performances réelles des produits commercialisés. D’autres viendront très prochainement, permettant des comparaisons de performances équitables : iRay Micro3, HIK Vision… cameras and modules.

PISEO a participé à la publication d’autres rapports, notamment avec son partenaire YOLE DEVELOPPEMENT, la société d’études de marché et de conseil en stratégie.

Rapports connexes :

IRay T3S Thermal Camera Performance Analysis

Thermal Imagers and Detectors 2020

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IRay Technology 12µm and 17µm Thermal Sensors

Flir BOSON thermal camera analysis

Presse

Sandrine LEROY, Director, Public Relations

Marion BARRIER, Officer, Public Relations